在電子產(chǎn)品制造中,靜電放電往往會損傷器件,甚至使器件失效,造成嚴(yán)重?fù)p失,因此SMT貼片加工生產(chǎn)中的靜電防護非常重要。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運輸時,器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓,對敏感器件放電。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力,形成一個過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持高質(zhì)量。粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性,以及它的物理特性分類。因為SMT的整個組裝工藝的每一步驟都互相關(guān)聯(lián)、互相作用,任一步有問題都會影內(nèi)到整體的可靠性和質(zhì)量。
SMT貼片機單軌傳輸系統(tǒng)的機械規(guī)范。這些系統(tǒng)能彼此相鄰組裝而不用接口硬件,假設(shè)PCB所示從左到右移動,同樣的標(biāo)準(zhǔn)也用于板從右向左移動。設(shè)備制造商要清晰說明板的移動方向。貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位,就會影響電路板的使用性能,因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因,并針對性進行解決。元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。
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